第二百六十二章 第二届技术峰会
“第二届华腾技术峰会：互利共赢，跨越时代！”
而在各家手机厂商还在犹豫，是否考虑选择使用膏通火龙最新一代的处理器芯片的时候。
作为膏通火龙现在的一生之敌，华腾也公布了技术峰会召开的时间以及主题。
同时也将在这一次的技术峰会之中推出全新的产品线系列。
今年的华腾半导体可谓是发展非常的迅速，在整个产品线方面引进了全新的光刻机。
同时也招揽了更多集成电路以及半导体方面的人才。
而公司最大的进步就是将处理器芯片的工艺从原先的5纳米制成工艺，上升到了4纳米的制造工艺。
同时公司的处理器芯片的产量以及良品率都非常之高，在整体的表现力方面，甚至比台基电还要强上几分。
而今年的华腾半导体所带来的全新的产品，将原先的玄武处理器芯片重新地进行了拆分。
并且推出了全新的新系列的芯片！
“太虚系列：为移动端所带来的全新的芯片。”
“泰山系列：为平板以及游戏机特意推出的芯片！”
没错，这次华腾所设计的玄武芯片将会专供于莓族以及华威部分机型。
而太虚系列的芯片也将会替代玄武，向其他厂商供给芯片。
各家厂商在得到了这样的消息之后，也露出了惊讶的神色。
不过出于对于华腾的信任，众多厂商觉得太虚这款芯片或许在整体表现方面不会弱于其他厂商的芯片。
时间也渐渐地到达了十二月十号，各家手机厂商纷纷的来到了魔都，就连一直以来和华腾不对付的幻想公司也派人过来了解情况。
显然各家厂商对于华腾公司新一代的处理器芯片还是比较看重的，毕竟目前的膏通的表现实在是有些拉胯，联华科的天玑系列虽然说已经举崛起，但是比起华腾还是差了一点意思。
在各家厂商的注视之下，华腾的负责人开始向众多厂商的负责人开始介绍这次技术峰会的两个系列的产品。
太虚800，太虚700，太虚600，太虚400！
这是目前太虚处理器芯片的四个型号，其产品的定位也是非常的明确。
入门，低端，中端，高端。
而最让人关注的则是这四款芯片都是采用了极高的制程工艺，除了高端芯片之外其他的都是采用5纳米制成的工艺。
定位最高的太虚800的是采用了4纳米的制程工艺。
“太虚400采用了最新的5纳米制成工艺，CPU采用了2颗2.4Ghz的M2核心，以及6颗1.8Ghz的M1核心， Gpu方面则是采用了444Mhz的第二代图形处理器。”
“这个SOC支持最高165hz的刷新率，同时支持一亿像素，以及4k60fps的视频拍摄！”
……
随着第一款芯片的数据曝光出来之后，各家厂商的脸色也变得有些古怪。
太虚400这款处理器芯片的CPU性能基本上是能够达到膏通火龙778G水准，而GPU的表现可以达到火龙855+水平。
这也就意味着这款芯片的性能位于855+和865之间，安兔兔的跑分也大概为于60万上下。
虽然说这款芯片看上去非常不错，但是在整体的性能表现方面比不上玄武625这款处理器芯片。
要知道玄武625这款处理器芯片的性能表现已经基本上超越了膏通火龙870的存在。
而太虚400竟然在性能方面还干不过玄武625。
就在各家厂商开始疑惑的时候，太虚400处理器芯片的最终的售价也让这些厂商将心里的疑惑塞回了肚子。
太虚400芯片的报价只需要225华夏币，相较于目前报价350华夏币的玄武625简直是便宜太多。
这价格基本上和联华科的天玑810差不多的价格。
而太虚400整体的性能表现放在明年的手机市场之中，也能够算作中端的水平。
甚至各家厂商的高层都幻想着明年推出一款999元的太虚400的机型。
毕竟太虚400的这种成本，的确是非常适合搭载在入门机型之上。
在介绍完了太虚400之后，太虚600也出现在了众多厂商的眼中。
不过众多厂商的高管在看到了芯片介绍之后也完成得傻眼了。
太虚600，这不就是玄武625+吗？
在原有的玄武625的基础之上，将制程工艺升级到了5纳米，同时在CPU方面将原先的三颗1.8Ghz的M2中核心。升级到了2.0Ghz。
其他的方面基本上和玄武625处理器芯片没有太大的差别。
而公布的单核跑分方面依旧是1060分，但是多核跑分方面突破到了3640分的成绩，而安兔兔的帮助基本上能够达到81万+的水平。
至于在售价方面，这款芯片价格和去年的玄武625的价格基本相同，售价都为400华夏币。
在看完太虚600处理器芯片的参数之后，各家厂商也在开始期待太虚700处理器芯片的表现。
只不过当他们在得到了太虚700处理器芯片的参数之后，他们也完全傻了。
太虚700，玄武725的CPU超频版+玄武820的其他参数。
TMD，太虚=缝合怪？
各家厂商看着参数，心中也可谓是一阵无语。
心里虽然吐槽华腾这次有些不道德，但是他们明白这种处理器芯片表现力不会差到哪去。
毕竟原本的芯片模组可是接受了市场的认可。
而这一次的CPU相较于玄武725，将两颗大核心的频率提升到了2.65Ghz，再配合着原先的玄武820的其他参数配置。
太虚700的整体参数看上去还算不错，至少比太虚600的升级幅度还是要大一点的。
太虚700的单核跑分达到了1400分，多核跑分则是达到了4280分的成绩，其中安兔兔的跑分则是成功的突破了百万大关，达到了103万分的成绩。
其整体表现基本上是和目前的火龙8gen1X和天玑9000属于同一个水平。
至于在售价方面，依旧是维持在去年玄武725的同等水平。
而在公布了太虚700的成绩之后，各家厂商已经有些隐隐约约的担心太虚800的表现。
太虚400，表现平庸！
太虚600，超频换皮！
太虚700，缝缝补补！
不知道这太虚800最后到底是个啥玩意，莫非是玄武925的换皮版本。
就在各家厂商高管开始担忧的时候，太虚800的数据也公布在了众人的眼前。
相较于众人的担心，这次的太虚800倒是一款相对于来说有着独立思维的设计产品。
毕竟还明白旗舰处理器芯片代表着一家厂商的门面，在设计上自然是要做好一点。
这一次的太虚800在CPU方面采用了1颗2.85Ghz的M4大核心以及3颗2.2Ghz的M3核心和四颗1.8Ghz的M2核心。
这使得这款处理器芯片在CPU方面表现得到了大幅度的提升。
其单核的跑分达到了1780分成绩，多核跑分则是达到了5020分的成绩，相比于玄武820来说有着非常大的提升。
而在GPU方面则是采用了全新的21核心的524Mhz的第四代图形处理器芯片，相较于玄武925的GPU来说阉割了3颗GPU核心。
这也就意味着太虚900的GPU的表现水平基本上是莓蓝S10TPro上玄武925E的模组。
不过由于这一次采用了更加先进的4纳米制程工艺，手机芯片设计的时候采用了超频的设计理念。
使得GPU的性能基本上在超频的表现方面等同于玄武825，只不过相较于来说提升了0.2W的水平。
这使得这款芯片的整体性能跑分达到了130万分的水平，基本上已经非常接近于玄武925的成绩。
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